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Mentor 推出独特端到端 Xpedition 高密度先进封装流程
        “预计 FOWLP 在 2015 年至 2020 年内的增长率将达到惊人的 82%,”TechSearch International 公司总裁 Jan Vardaman 说道,“但是,FOWLP 会干扰传统的设计和制造供应链。与其他高密度先进封装技术一样,它将推动对设备与封装协同设计以及新流程的需求,如 Mentor HDAP 解决方案。”
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