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采访报道
ASYMTEK 面向LED制造推出全新一代自动点胶设备
材料来源:半导体科技           录入时间:2011-6-27 11:14:39

ASYMTEK 面向LED制造推出全新一代自动点胶设备

Nordson ASYMTEK公司在SEMICON China 2011展会上展示其面向侧光LED 制造的全新一代自动点胶设备,Spectrum S-920N自动点胶系统通过软件控制点胶参数,可自动保持均一的喷射胶量,其点胶过程中的闭环控制更是免去了费时的人工调节。和其它针头式点胶系统不同,新的系统在生产中更容易进行设置和维护,使生产工艺一直处于精密的机器控制之中。来自美国加州ASYMTEK总部的产品技术专家王元弘先生,就此款新品及未来行业的发展趋势接受了本刊记者的采访。

先生表示很高兴能参加SEMICON China展览会,他说,此次展会我们所展示的产品主要是以S-900系列为主,S-900系列一致的点胶重量提高了工艺性能,同时确保了更高的UPH产能(每小时单位产量),通过CPJ+(工艺校准喷射),显著减少了工艺变量,得到的LED色彩质量更为精准。这个已获专利、技术上领先的软件和硬件控制技术可减少工艺变量,提高良率,同时降低成本。

先生说:相对于半导体封装,LED的点胶制程难度会大大增加,因为一般情况下用于封装LED的胶水会很粘稠,断胶之后常常会有胶水挂在针头上,胶水会随着针头往上拉出很长的距离,导致多余的胶水溢出。我们针对LED封装对针头做了一系列改进,改进之后的针头能使硅胶更好的脱落下来,同时也降低了挂胶的可能性。还有在LED封装中,明确要求封装好的整个基板要全部覆盖胶水,但是又不能溢出胶水,这也是一个难点。同时,工艺的精准度和胶量的控制也是我们必须努力做到的。

谈到LED行业未来的发展趋势和技术挑战时,先生说道:从目前市场的反馈来看,LED行业正在逐步成长起来。未来LED技术将会被越来越多的运用到普通照明市场和汽车照明领域。对于汽车来讲,就需要对LED封装技术提出更高的要求,这同时也对点胶技术提出了相应的高要求。随着LED产品变得越来越小,未来将硅胶等特定的胶体准确点胶到狭窄腔体的挑战也变得越来越大,当然ASYMTEK的点胶系统完全能够克服这些挑战。我们与众多胶水材料供应商保持着紧密联系,这些厂商也会把他们最新的产品拿到我们的实验室来进行实验,我们之间形成了良好的互动,从而保证我们的设备可以和各种特定胶水完美配合。

随着当今世界飞速发展,半导体行业也日新月异,IC设计愈加复杂。成本低和体积小是未来行业发展的趋势,这不仅对IC生产商提出更高的要求,同时也对设备供应商也提出更高的要求。对于我们的产品来说,就是要求点胶的精度更高,用胶量更小,控胶水平更高。几年以前,我们生产的设备体积都比较庞大,现在的产品相比过去小巧了许多,在客户购买产品时,我们也会按照客户的需求为客户量身定做,可以说每一台机器都是不一样的。另外,为了满足行业不断发展的需求,我们下一代的设备也在研发之中。王先生最后说。


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