RS 材料 新能源
捷径: 新闻动态 采访报道 制造工艺 封装技术 设备与材料 纳米技术 芯片设计 FPD MEMS 新能源
采访报道
得可Galaxy平台满足半导体封装的严苛要求
材料来源:半导体科技           录入时间:2011-6-27 11:17:38

得可Galaxy平台满足半导体封装的严苛要求

得可在Semicon China 2011展会向公众展示内置晶圆传输解决方案的Galaxy印刷平台以及CHAD晶圆处理器,Galaxy平台配置了精密的晶圆托盘和高性能的重型托盘导轨系统,为得可已被认可并性价比越来越高的晶圆封装应用,提供精密和稳定的工艺。

得可的精密晶圆托盘平面度小于10微米,且能处理300毫米大的晶圆,在晶圆输送和加工时提供固定晶圆所需的支撑和稳定性,可以进行一系列复杂的封装技术工艺。另外,最新设计的重型托盘导轨系统,在传送装载晶圆托盘进出印刷设备时提供精确、稳定的运动控制,确保能全面控制速度、加速和定位。

得可的生产力工具,如圆面式刮刀、晶圆凸起钢网可以大大提高Galaxy平台的性能,优化印刷工艺以达到更高的产能。

得可半导体和可替代应用经理David Foggie说:“得可平台与CHAD的配搭,除了拥有卓越的性能,还为客户提供多种应用功能,是目前市场上最具成本效益的晶圆级封装工艺解决方案。”

除了在晶圆处理和生产力工具上的创新,以及印刷头设计和钢网工艺优化设计上的突破,在进行基板级封装时,我们不断提高基板印刷工艺的精度和可重复性,可应用在标准的载体、条带或附在引线框上。” David Foggie说。

得可将最新推出的ProActiv技术应用在其Horizon APiX平台上,用以应对高密度混合装配电路板和超细间距装配线,使用后产能大大得到提高,能在基板级封装时,同时组装最先进的半导体封装和外形,和极精细的SMD无源元件。

得可还展出了其独特的虚拟面板治具”(VPT)技术,该技术使封装通过焊接完成,并准备将它送入一个更短的贴装周期,极大地降低了每个封装的成本。所有单一基板被上载到标准JEDEC载体后,同时进入机器。得可印刷机能同时完成整个成像过程,一次性快速生产出多个高精度基板。


上一篇:Crossing Automation自动化解决方... 下一篇:EV Group:发展LED技术只是环境保...
相关文章
·ASYMTEK 面向LED制造推出全新一代自动点胶设备    采访报道    2011-6-27 11:14:39
·Crossing Automation自动化解决方案延长 200 mm半导体晶圆厂寿命    采访报道    2011-6-27 11:16:46
·汉高:满足堆叠封装发展的苛刻需求    采访报道    2011-6-27 11:21:27
·KLA-Tencor推出ICOS® CI-T620 封装组件检测仪    设备与材料    2011-6-27 11:23:04
·SESUB-集成技术的新境界    设备与材料    2011-6-27 11:29:47
·JEDEC 发布《微电子封装及封盖检验标准》    封装技术    2011-6-27 15:50:41
·硅通孔TSV技术的工艺设备已经准备就绪    封装技术    2011-6-28 11:08:40
·3D芯片堆叠技术之道与魔    封装技术    2011-6-28 11:45:52
·新型WS3880晶圆扫描检查系统    设备与材料    2011-6-28 17:25:36
·新型SKiN 半导体封装技术    封装技术    2011-6-28 17:29:43

版权声明:
《半导体科技》网站的一切内容及解释权皆归《半导体科技》杂志社版权所有,未经书面同意不得转载,违者必究!
《半导体科技》杂志社。
 
 
 
友情链接
首页 | 关于我们 | 联络我们
Copyright© 2018:《半导体科技》; All Rights Reserved.
请用 Microsoft Internet Explorer 6.0 或以上版本
Please use Microsoft Internet Explorer 6.0 or higher version.
备案序号粤ICP备12025165号