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汉高:满足堆叠封装发展的苛刻需求
材料来源:半导体科技           录入时间:2011-6-27 11:21:27

汉高:满足堆叠封装发展的苛刻需求

作为全球领先的电子材料供应商,汉高公司在SEMICON China2011上展出其针对半导体封装组装的最新应用材料和解决方案,包括芯片粘接剂、无铅无卤素焊锡膏、半导体塑封料等,以及针对新兴的显示器组装、LED照明及太阳能等领域的产品及技术解决方案,包括边框胶、ITO涂层材料、底部填充剂、导电胶等。

汉高公司全球营销传播总监Doug Dixon 表示,随着市场对于拥有更多复杂功能,更小体积的消费电子产品的需求不断增加,推动各种高密度小型封装迅速发展,3D封装将是今后重要的发展方向。随着WLP, SCSP, MCP, SiP, PoP等各种封装技术的发展,相应的工艺技术需要更强力的材料和设备支持。汉高关注各种新型封装技术发展的需求,积极致力于为客户提供能够更好地节约成本、简化工艺步骤和减少能耗的创新配方。

汉高的材料创新组合以用于堆叠封装的晶圆背覆涂层(WBC)材料为中心,在导电和非导电芯片粘接膜技术领域,以及用于高I/O计数装置的新NCP到用于功率套件的有铅焊料,均取得了重大进展,满足各种堆叠封装不断发展的苛刻需求。

汉高最新的晶圆背覆涂层材料Ablestik WBC-8901UV是为芯片叠加工艺提供一套优越而经济的方案,该方案可作为当前薄膜解决方案的替代方案;与薄膜相比,可将用户总成本大大降低。

汉高AbleSTik C100系列导电芯片粘接薄膜是引线框架封装业的重大飞跃,使引线框架封装制造商获得了薄膜产品相对于传统芯片粘接剂产品更好的优势,避免芯片倾斜,能够处理较薄芯片和更好地控制胶层,提高了加工性能、产量和长期可靠性。

谈到现在热门的TSV(硅通孔)技术,Doug Dixon 认为,TSV在三维方向上堆叠集成,能达到密度最大,外形尺寸最小,并且大大改善芯片速度和降低功耗的性能,在封装观念上发生了革命性的变化。但是,TSV技术目前刚刚开始实用,成本比较高,尚不适用于大批量生产。

对于新兴的FPD, 太阳能光伏和LED技术,Doug Dixon充满热情和期待,他说,这些新兴技术的发展潜力巨大,未来几乎可以应用到人们生活的各个方面。比如太阳能手机、太阳能汽车、太阳能充电器、太阳能建筑一体化屋顶,等等。而在光伏这样的高可靠性产品制造过程中,相应的对组装材料要求更加严格。汉高新一代Hysol® ECCOBOND® CA3556HF含银导电胶,其低温快速固化性能,细间距应用能力,以及更好的抗热循环冲击能力,使它被用于组装单晶及多晶两种晶体硅太阳能电池,特别适用于绑定AgSnPbAg涂层的电极和晶体硅电池。因为它的低应力,也被用于薄膜电池组件,并得到很好的市场反映。这也体现了汉高对于新兴技术领域的积极关注和投入。


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