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采访报道
未来几年电子封装市场将迅速发展
材料来源:半导体科技           录入时间:2017/3/23 16:20:22

Kulicke & Soffa: 未来几年电子封装市场将迅速发展

2017年3月13日, Kulicke & Soffa Industries, Inc.(K&S)在上海举办媒体会,向媒体介绍其参加SEMICON CHINA 2017展览会的新产品和解决方案,并就行业技术和市场的发展趋势与媒体进行深入交流。

K&S集团主管楔焊机、先进封装-Hybrid、电子封装及耗材产品事业部的高级副总裁张赞彬先生表示:2016-2020年,半导体市场年复合增长率为9%,半导体市场的持续发展对封装技术提出了更高的要求。由于半导体组件的复杂化和芯片的集成化需要先进封装整体解决方案,产业价值链向封装转移。随着汽车中电子元件的数量日益增多,智能制造和物联网的普及,电子封装市场将在未来几年中迅速发展。

K&S为客户提供市场领先的先进封装和电子装配解决方案。近年来,K&S通过战略性收购和自主研发,增加了先进封装、电子装配、楔焊机等产品,同时配合核心产品进一步扩大了耗材的产品范围。K&S凭藉丰富的专业知识,强大的工艺技术和研发力量,携手客户迎接下一代电子组件封装的挑战。

K&S的核心市场包括线焊设备和耗材。半导体用量不断增长,超过80%的半导体封装使用线焊技术,支持未来互连科技的增长。K&S为全球汽车、消费电子、通讯、计算机和工业等领域提供领先的半导体封装和电子装配解决方案,其产品全球装机数量持续领先市场,市场占有率达到60%K&S的电子封装解决方案以高精度、高产出和高灵活性满足当今日益微型化和复杂化的电子元件封装需求。K&S的设备稳定可靠,能大幅提升汽车制造和工业领域生产线的产能。

K&S公司坚持不断的研发投入和战略规划,确保我们的电子封装装配产品具备独特竞争力,为客户带来巨大的价值,满足市场的多元化需求。我们的核心产品市场巨大,良好的客户基础和领先地位赋予我们突出的竞争优势。未来电子装配、汽车、物联网、SSD、先进封装等市场具备新的增长能力,预计我们的目标市场容量将于2020年增长十亿美金。 

K&S在SEMICON CHINA 2017展会上推出一系列最新封装解决方案,包括:

-  Conn-XPS EliteTM, 作为 “力” 系列最新款高速焊线机,拥有升级版动作控制系统和Quick SuiteTM 工艺,将产能最大化的同时简化操作。ConnX ELITE 为分立器件和低管脚封装市场设立了新基准。

-  AsterionTM EVC(拓展机型 C, 拥有扩大的焊接区域、稳健的图形识别能力和更为严格的工艺控制,这些增强的功能带来更高的生产力、焊接质量和可靠性。扩大的焊接区域不但使焊接更为灵活,还能降低在线集成的成本。

-  AsterionTM C, 最新增强版混合模块楔焊机拥有扩大的焊接区域、稳健的图形识别能力和更为严格的工艺控制。焊接区域可达300mm X 300mm,有效减少indexing 时间,提高MTBA,带来更高的生产力、焊接质量和可靠性。

-  APAMATM DA (Die Attach), 最新适用于单层或堆叠芯片的高性能高产能贴片机,拥有独一无二的先进功能,将为市场带来行业领先的产能和良品率。

-  FCC™ Plus, 专为先进封装、Flip chip 和WLP切割应用而设计的带法兰刀片,新增的防颤功能有效提高PRM,放腐蚀功能使刀片在酸性冷却剂中也能发挥出色。为用户带来极高的切割品质、增长的使用寿命和较低的使用成本。

-  OptoTM Plus, 专为LED封装而设计的加强版切割刀,新增的防颤功能有效提高PRM,可选的小法兰设计能减少刀片切割碎屑阻塞,特殊的开槽有助于降低温度、便于碎屑的清除。

 K&S公司同时还展出了专为存储器件金线与合金线的焊接而设计的 IConnPS MEM PLUSTM全自动高性能焊线机。Hybrid多应用先进封装设备和iFlex T2多功能电子装配设备。

 


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