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采访报道
测量互联的世界
材料来源:半导体科技           录入时间:2017/3/27 13:35:59

测量互联的世界

全球领先的半导体测试设备供应商爱德万测试参加SEMICON China 2017展会,展示其针对 RF 半导体、混合信号、物联网、移动与汽车 SoC 及 SSD 的多种测试解决方案。

爱德万测试(中国)管理有限公司负责应用技术& DI业务的副总裁李金铁和爱德万测试业务拓展经理 Martin Dresler表示:物联网中射频芯片的发展趋势是要求低成本、高量产,并满足多个协议标准;高性能移动芯片要满足4G和未来的手机协议,多进多出和载波聚合,以及CAT10协议和以后的各种协议。针对这些发展趋势,爱德万测试推出 Wave Scale RF 测试板卡。同时针对高速混合信号测试需要,爱德万测试推出了 Wave Scale MX 测试板卡。此外,爱德万测试这次还展出了最新的通用模拟测试模块 AV164,以及用于 SSD 测试的 MPT3000 系列测试解决方案。

Wave Scale RF Wave Scale MX 板卡

爱德万测试在 V93000 平台上推出了 Wave Scale™ 系列测试板卡,对于无线通讯而言,可以前所未有地提高射频及混合信号集成电路测试时的并行性及产能。新款 V93000 Wave Scale RF及 V93000 Wave Scale MX 测试板卡设计可实现高并行,多芯片同测及芯片内并行测试,对于如今的射频半导体器件而言,将从根本上降低测试成本,并缩短产品进入市场的时间,同时为未来 5G 芯片的测试开辟出一条新的路径。

Wave Scale RF 板卡

新款测试板卡目标瞄准在了射频及无线通讯市场领域,能够为 LTE,  LTE- Advanced 和 LTE-A  Pro 智能手机及 LTE-M,  WLAN,  GPS, ZigBee, 蓝牙及物联网应用等半导体芯片提供高效的测试解决方案。新的测试板卡在满足当前市 场需求的同时,还突出了一些 5G 网络上可能会出现的技术变化。

相比于目前市场上其他产品,基于 V93000 平台的 Wave Scale 测试板卡在架构上更为先进。传统的射频测试解决方案一直沿用多芯片同测的方式,比如四或八芯片同测, 但是一次仅 在芯片内对一种射频标准进行测试。 Wave Scale RF及相应的 Wave Scale MX 测试板卡能在一个射频芯片内同时对多种标准或者多个路径进行测试,通过高效的芯片内并行及高同测效率的多芯片并行,能显著地降低这些复杂射频器件的测试成本。

Wave Scale RF 板卡在每块板上拥有四个独立的射频子系统并带有独立的信号激励及测量能力,能够在同一时间对 LTE,  GPS, 蓝牙、WLAN器件进行测试。每个子系统带有八个单独的端口,能够同时将射频信号扇出到最多四个独立的测量仪器。这能使每个射频子系统能够支持多达八个芯片运行 RX (接收器) 和 TX(发射器)的测试 ,每块板卡支持多达 32 个芯片同时测试。Wave Scale RF 板卡的 32 个射频端口都能支持最高至 6GHz 的频率。凭借 200MHz带宽及包括提供内部回路,嵌入式校准等在内的其他各种特征,其能很好地支持包括未来 5G 半导体器件在内的一系列广泛的应用。

Wave Scale MX 板卡

Wave Scale MX 高速混合信号测试板卡为模拟 IQ 基带应用及高速 DAC 和 ADC 测试进行了优化,每块板卡上拥有 32 个完全独立的测试仪器,并且每个通道上带有一个额外的参数测量单元(PMU)以实现高精度的 DC 测量。其16 位 AC 激励及测量功能为专用基带通讯标准提供更加优化的测试性能。 凭借300MHz 的带宽,这块板卡能够支持最新先进的调制标准,包括对基带复合信号进行带外测量。Wave Scale MX 拥有灵活的 I/O 矩阵,每个测试通道都提供全方位的功能,降低了负载板的复杂性,同时提升了多芯片同测的能力。除了 IQ 校准需要一块校准板外,无需专用的校准设备。

新一代 Wave Scale RF 及 Wave Scale MX 板卡的共同特征是带有独立硬件序列发生器,用于控制所有仪器的并行独立运行。

用模拟测试模块 AVI64

爱德万测试专为 V93000 单一可扩充平台设计的 DC Scale AVI64 模块已开始出货,预计将可让 V93000 成为市场上应用最广泛的平台。AVI64 提供了64 个通用的模拟测试通道,将可扩充 V93000 平台的测试范围延伸至智能互联器件及其电源模拟组件,以应对目前高速成长的移动、汽车与物联网的市场需求。

在进一步提升模拟及电源装置的进阶测试功能后,V93000单一可扩充平台的测试范围将可囊括从低管脚数IC到复杂且高度整合的SoC(系统芯片)。由整合电源/模拟测试功能至完整SoC的测试。

在物联网市场的推动下,新一代 SoC 的设计,整合了模拟传感器、移动运算、无线通信与高效电源管理等功能。此类智能器件在单一 IC 上整合了数量超越以往的模拟与功率功能,促成了智能装置的进一步发展,比如延长手持电子设备电池寿命,以及智能车联网等应用的兴起。

透过最新的 AVI64 通用模拟测试通道,爱德万测试 V93000 测试平台具备了测试高阶 SoC 装置需要的所有功能。高度整合的设计,让机台可使用较少的板卡,执行更多测试作业。如此不仅可缩减系统空间,还能同时提升系统的可扩展性及灵活性、并可简化测试公板的复杂度,以及提高并行同测的执行效率,借此以达到业界所需的最低测试成本。

AVI64 的每一个通用模拟通道都装备了测试所必需的功能,如任意波形产生器 (AWG)、数字波形采集器、时间量测单元(TMU)与高电压数字 I/O 等。此外,AVI64 还提供了浮动高大电流单元、差分电压计以及集成模拟切换矩阵,能同时对每个通道上的电压和电流进行精确的量测。透过单一模块上 64 通道的密集配置,AVI64 广泛的工作能力,可被应用在精密模拟、高压数字、混合讯号、智能感测与高电流半导体等各式 IC 的测试。AVI64 通用模拟脚位单元将可利用以上能力,提供同级产品中最佳的单通道测试准确度,同时使测试资源的利用率以及测试效益双双达到最大化。

在这些针对智能器件测试所需的主要功能之中, AVI64 还有一项称为Domain Sync 的关键能力,能够使待测芯片(DUT)的模拟及数字讯号时序同步。此外,系统高效率高并行度测试,以及无毛刺等特点,皆能够加快产品上市与质量提升的时程,推动新 IC 设计的发展。

MPT3000HVM

爱德万测试宣布推出 MPT3000HVM 系统,只要通过此单一平台即可测试 SATA、SAS 和 PCIe 等不同协议的固态硬盘(SSD),无论是讲求高效能的企业级 SSD 还是最具成本效益的客户型 SSD,都涵盖在适用范围内,爱德万测试指出 MPT3000HVM 之所以能成就如此优异的生产测试解决方案,归功于该系统在最新高密度配置中,运用了备受业界肯定的 MPT3000 Tester-per-DUT(被测装置,device under test)架构,及独特的硬件加速技术。

根据市场研究与咨询机构 Gartner 的预估,SSD 市场规模将在 2019 年成长至超过 3 亿个,故客户在市场需求持续扩张的情况下,急需具弹性、可扩充、成本低的测试解决方案。MPT3000HVM 为 SSD 制造商提供了适用于各种 SSD 协议与规格的单一平台,此系统与 MPT3000 系列的其他产品一样,测试范围涵盖采用各大主要协议的 SSD,包括 SAS  12G、SATA 6G 与 PCIe(采用 NVMe 或 AHCI 架构),只要下载相应的现场可程序化门阵列(FPGA)软件即可,此外,MPT3000HVM 采用可更换的测试接口板,可测试各式规格,包括 U.2、M.2 与 AIC 卡,有鉴于此,不同 SSD 产品的生产线整备与转换时间(change-over time)只需几分钟。

MPT3000HVM 支持高效能、高功率范围的 SSD 测试,具备最新闭锁式回路热控制技术,可测试最高达 25W 的 SSD,除此该系统采用小型化、模块化、可扩充、高密度的特点,能大幅提高制造商的场地利用率。

爱德万测试 MPT3000HVM 系统的推出,为 SSD 大量测试带来更高等级的创新方案,此单一系统解决方案的设计初衷,是为了协助 SSD 制造商提高生产力与盈利能力。

MPT3000 平台内建 Stylus™软件用户接口,操作容易,无论是产品还是工程环境皆适用,而新推出的 MPT3000HVM统在 Stylus还加上最新 SLATE™口,专为量产环境中的异步单一SSD测试而量身设计。Stylus备完整的测试方法数据库与除错功能,接触此系统的新老用户,都能利用该测试方法数据 库轻松编写测试流程;若是专家级用户,也可透过 C/C+程序语言和延伸的应用程序编程接口(API),按个别需求进一步发展或修改测试方法。


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