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采访报道
UnitySC新型纳米形貌量测平台助力客户提高制造良率
录入时间:2017/3/28 18:06:18

UnitySC新型纳米形貌量测平台助力客户提高制造良率

3月16日,先进半导体封装检测和量测解决方案的领导者UnitySC 在SEMICON China 2017上发布了其全新的NST系列。该系列是世界上首个用于在大批量制造中精确量测半导体晶片纳米级表面形貌的非接触式量测解决方案。

随着对先进半导体设备性能的要求不断提高,推动了对精确、高通量在线量测的需求。据UnitySC业务发展总监Tim Anderson介绍:“此次发布的NST系列有两款产品:NST XP和NST Bond。”NST XP系统为单芯片或多芯片表面拓扑提供多功能、高速度和高精度的非接触全场轮廓测定法。能够执行广泛的量测,例如凹陷、腐蚀、临界尺寸、阶高、深沟槽和粗糙度;而NST Bond平台是一个全面的混合键合量测解决方案,它将原有NST XP 的功能与铜化学机械平坦化和铜对铜键合工艺之后的高分辨率测量的附加功能结合在一起,包括面内和面外叠对测量。客户可根据自身的需求选择合适的产品,但两个系列都能帮助客户实现更好的良率和产量。

UnitySC 的 NST 系列半导体量测设备优于传统光学干涉量测,因其不受表面透明层的影响。NST 系列更超越了接触轮廓量测法,可达到原子力显微镜级性能。分辨率低至 0.1nm 的非接触式全场轮廓测定法捕获无伪影区域扫描,以快于现有解决方案的速度提供关键信息。流水线制备工艺省去了主流技术要求,在混合键合流程之前控制晶片表面质量的CMP后金属沉积步骤,从而减少晶片废料并实现更高的成品率。此外,NST 是唯一为铜对铜混合键合应用中的键合后计量提供叠对功能的量测平台。对于是否能替代传统的AFM的解决方案,Tim Anderson表示:“虽然客户很希望能有完全替代AFM的解决方案出现,但现在还没有其它的解决方案如AFM一样可以进行纳米等级以下的测量。UnitySC会朝这个方向努力,但短期甚至是中长期内,要完全替代AFM是不容易的。”

UnitySC致力于半导体先进工艺管控,为业界提供先进的半导体封装检测和量测解决方案,其产品包括三个系列:多功能量测TMap系列、纳米形貌量测NST系列、表面检查平台4See系列。产品广泛应用于3D TSV, FOWLP, Wafer Thinning, MEMS及衬底等方面,目前在全球已经发货超过70套。

UnitySC是由FOGALE nanotech Group收购的Altatech公司以及原FOGALE的半导体部门于2016年7月合并成立的。FOGALE的原半导体部门主要提供测量(Metrology)解决方案,而Altatech公司主要提供检测(Inspection)解决方案,合并后的UnitySC可以提供完整的流程控制(Full Process Control)解决方案。Tim Anderson表示:“虽然UnitySC去年才刚刚成立,但作为FOGALE nanotech Group的全资子公司,我们拥有超过18年在半导体领域的创新经验。并且,我们集合了原来两家公司的解决方案,可以提供完整的流程控制解决方案,适用于诸多应用,如先进封装、基板、MEMS等。现在,我们已有超过70套工具被全球领先的公司采用。”

对于中国市场,Tim Anderson也表示:“毫无疑问,中国市场是发展最快的市场,这里有很多发展机会,尤其是我们的这个应用解决方案,有很多用武之地。我们的目标是增加在中国的业务,在中国进行制造。因为这里将来会有我们很多的客户,而最好服务客户的方式就是尽量离我们的客户近,在当地建厂,可以保证交货时间。同时,我们也会利用当地的资源,这样也可以帮助促进中国经济的发展。这是一个多方共赢的方式。所以,一旦这里的需求量开始增加,我们就会在中国建厂进行制造。”


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