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采访报道
京瓷-创造新价值
京瓷-创造新价值
录入时间:2017/12/8 17:54:40

京瓷-创造新价值

在摩尔定律是否已过时的讨论之间,半导体线宽不断下降,芯片物理尺寸日趋走向极限却是步步前行,致使BGA封装日趋向小型化、扁平化发展。面对BGA封装日趋小型化、扁平化发展的要求,全球各家公司都在不懈努力着。京瓷公司已宣布:他们能够提供细小filler的开发。

日前,记者来到第九十届中国电子展,对参展的京瓷公司做了专访,京瓷(中国)商贸有限公司半导体零部件陶瓷材料事业部部长村嶋纯先生接受了专访。

村嶋 纯先生介绍说,京瓷株式会社由稻盛和夫于1959年创立,是由一个最初的小街道工厂发展而来,经近60年历史的发展,现已成为综合电子零部件制造公司。截止2017年3月底的年报,京瓷株式会社会计年度销售额达到1,422,754百万日元。

京瓷株式会社自成立以来,以精密陶瓷技术为核心,研发出各种高科技材料以及电子零部件、办公信息设备、太阳能电池板等诸多产品。在日益引人注目的物联网社会核心领域中面向信息通信、车载、节能环保、医疗保健等市场,发挥集团的综合实力,为实现更为便利的可持续发展的社会,提供尖端产品和有价值的服务。

针对飞速发展的中国市场,京瓷在车载和信息通信这两个领域加大了投入:在华为、小米等国产品牌的生产份额超过了一半;目前面向ADAS,京瓷可提供高品质的电子零部件、各种半导体零部件、车载摄像头、平视显示器以及仪表盘用显示器等各种尖端产品。为了支持未来的下一代车载技术及下一代信息通信技术,京瓷正致力于研发各种新产品及新技术。

为了准确把握顾客的需求,京瓷已经在中国成立了各个产品的研发设计中心,并通过加强团队建设,力求为中国物联网社会的发展做贡献。村嶋纯先生所在的京瓷半导体零部件陶瓷材料事业部,2014年成立,经过几年发展,他们表示年增长将会由目前的2%-3%达到10%以上。

记者在展位上看到他们这次主要展示的产品包括:半导体封装(塑封)以及银胶、绝缘胶等材料类产品,主要应用在家电、LED、智能手机、车载、大功率器件(通讯基站)等领域,主要用途是作为各种消费类电子的半导体封装,比如家电产品大功率芯片的封装、LED芯片封装、各种车载传感器芯片封装、指纹识别芯片封装的材料。

京瓷的技术优势在于,应用环氧树脂塑封料的低翘曲技术和最前沿压缩(粉料)成形技术,BGA封装提供环氧树脂塑封料与Sheet形式的环氧塑封料。另外还有低应力、超高导热的导电银胶。

此外,在SiC、GaN等需要大量散热的封装方面,京瓷倾力研发出高导热的环氧树脂塑封料。

京瓷通过多年的研发及市场开拓,在光通信、LED、智能手机、车载等领域应用的压缩成形用环氧树脂塑封料(粉料)和指纹识别用高介电常数环氧树脂塑封料等产品都拥有非常高的市场份额。

京瓷运用独有的尖端技术,进行各种封装材料的研发,引领相关市场的发展;同时研发低成本材料,为客户全心服务。

记者在采访京瓷了解他们的发展过程中,也关注他们的企业文化的内涵作用。记者了解到,京瓷的社训是“敬天爱人”,秉着“作为人何为正确”,以心为本的经营哲学,阿米巴“全员参与”的经营模式,依靠技术和相互信任,京瓷走到今天,成为全球知名的公司。这是京瓷的原点,这里有很多值得我们借鉴的地方。

 

 

                            《半导体芯科技》记者 张彦雯

                                   201710月28日


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