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Alchimer 对应3D 封装推出先进金属化制程
录入时间:2011-6-30 17:52:44

Alchimer 对应3D 封装之InterposerVia Last 推出先进金属化制程

 

 新产品AquiVantage制程提供更佳的InterposerVia Last金属化制程,省却CMP及黄光微影步骤,进而大幅降低晶片与机板间导线的制造成本

法国马锡--(美国商业资讯)--Alchimer为奈米薄膜制程中位居领导地位之厂商,其产品广泛运用于3D封装,半导体导线,微机电(MEMS)及其他电子产业。 该公司今天宣布推出新产品, AquiVantage,全新湿式制程技术,可用于interposer RDL之导线薄膜层,大幅提升Via Last晶圆背面导线品质。

AquiVantage
运用了Alchimer在矽穿孔(TSV)制程的湿式制程技术。 该制程不仅产出高品质薄膜,也同时简化整体流程,省却成本最高昂的两道黄光微影制程。 这对于3D晶片封装领域,产生根本性的结构变动。 整体来说,该制程将可以降低interposer高达50%的制造成本。 它可以容许使用更厚的晶圆,而无需昂贵的载具(wafer carriers) 对于快速蚀刻所形成的扇形侧壁表面(scalloped via)该制程也能够提供高度均匀覆盖之薄膜。 这些特点皆能全面增强客户的成本优势。

AquiVantage
完全适用于via-last 3D封装制程,亦能带来同样的高成本效益及简化制程。
Interposer
介于堆叠晶片及印刷电路板之间的中介层,势必为3D封装迈入量产的关键。 该中介层作为半导体及电路板间,主要的资料,电力等等的连结界面,而为智慧手机,平板电脑及其他电子产品的主要组成元件。

Interposers
包含TSV结构,正面重布线电路(以利连结至堆叠晶片),背面重布线电路以及凸块(bumping以利连接电路板)
AquiVantage
湿式制程包含有TSV,正面绝缘层,障壁层,铜填孔/RDL,并省却传统CMP及干式镀膜步骤。 该制程能充分支援极小via尺寸及高深宽比。 对于晶片背面薄膜制程, AquiVantage所具选择性的绝缘层薄膜,完全无需传统黄光微影曝光/显影/蚀刻/清净的繁琐步骤。
对于整体供应链中IDM OSAT及晶圆代工者来说, AquiVantage制程提供大幅降低成本的机会以及更佳的营运利润。 除了 ​​制程上的简化,经济效益更来自于省却传统干式制程所用设备支出,及相关操作成本(电力,无尘室空间及其他相关开销)
“Alchimer
整套产品线再次的扩充,这代表我们又往目标迈进一大步,能够真正提供业界全新的金属化制程。针对目前现有薄膜在性能及成本上所面临的挑战,以我们在分子材料科学上的深厚基础,进而发展并提供一套完整的薄膜解决方案,更延伸至wafer
bumping” Alchimer
执行长Steve Lerner如此表示。我们有极高的信心, AquiVantage将会对整个电子产业的运作模式产生正面而深远的影响。 这将涵盖制程的简化,高经济效益,高效率以及对于环境的企业责任。

关于Alchimer
Alchimer
从事创新的化学配方、制程和智慧财产权的开发和行销,其产品主要应用于各种微电子和MEMS的奈米薄膜沉积,其中包括晶圆级互连和三维TSV (矽穿孔) 该公司的突破性技术ElectrograftingeG)是一个电化学的制程,能够在导体和半导体产生各种类型的超薄镀层。 Alchimer的潜力最初由法国创新署(OSEO)策略产业创新计画所确认,该计画支援具有商业化价值的最先进技术。 Alchimer成立于2001年,是法国原子能总署(Commissariat a l'Energie AtomiqueCEA)的分割资产。 总部位于法国马锡,并于当年获得法国研发及产业局(French Minister of Research and Industry)颁发的「高科技新创公司国家首奖」(First National Award for the Creation of High Tech Companies)。 公司现为欧洲前100大具前瞻性公司(Red Herring Top 100 European Company)之一。 请浏览Alchimer网站:alchimer.com


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