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力成科技布局先进封装技术 新厂2012年第3季装机投产
材料来源:Digitimes            录入时间:2011-7-4 9:33:50

力成科技积极自内存封测业务往先进封装技术布局,继先前买下茂德厂房以作为实验工厂后,转投资公司聚成科技的新竹厂也在3月动土,预计2012年第3季装机试产。力成董事长蔡笃恭表示,实验工厂以开发新技术为主,包括晶圆级封装、3D IC及铜柱凸块等,估计开发时程约1年,届时新竹厂正好开始启用,新产品效益可望适时于2012~2013年发酵。

蔡笃恭表示,2011年将面临4项挑战,包括营业额成长趋缓、毛利率下降;新台币升值;主要客户减产以应付产量过剩;产业变动太快,景气不明确。该公司也将祭出5大对策因应,包括改进业务推广能力、建立先进封装技术、兴建先进制程量产工厂,并期待于2012年下半加入生产行列,提升子公司聚成科技与苏州厂的产能利用率,积极协助其提高产品制程能力与开发新客户;加强物料采购议价能力,使材料成本合理化,具有竞争力。

其中在建立先进封装能力方面,蔡笃恭表示,力成先前向茂德买下厂房,该厂作为实验工厂,以开发新技术为主,制程涵盖铜柱凸块、线路重布/晶圆级封装技术、硅中介层(Si-Interposer)、硅穿孔(TSV)技术等。此外,力成子公司聚成科技位于新竹科学园区的厂房,已于2011年3月动土,预计2012年6月完工,第3季装机、试产,该厂作为以晶圆级封装与3D IC等先进封装制程的量产工厂。

其中铜柱凸块方面,力成早在3年前即与IBM签约共同开发,预计2011年第4季~2012年第1季量产,初步计划在上述的实验工厂,建置1万片月产能,预计到2012年第1季可以扩增到3万片水平。

蔡笃恭表示,铜柱凸块可应用在内存、逻辑及模拟IC。以DRAM为例,目前三星电子(Samsung Electronics)所生产的GDDR5,已采用铜柱凸块技术,以铜柱凸块与植金凸块相比,成本低之外,也具有低耗电、高效能、高速、尺寸小等优势。然而在产量尚未达到经济规模时,铜柱凸块成本仍高于金凸块,预计到月产能3万片之际,应可超过损益两平点。


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