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半导体高级封装竞争环境瞬息万变
材料来源:SSTC           录入时间:2016/1/27 10:15:26

半导体高级封装竞争环境瞬息万变

 陶氏化学电子材料

高级先进封装技术全球业务总监

Rob Kavanagh

2015 年多个电子设备领域面临 PC 市场增长放缓的挑战,但一些领域仍呈现可观的增长态势,推动了先进封装持续增长,这一现象在移动设备市场尤为明显。2016 年许多值得注意的趋势可能会在很大程度上改变竞争环境。

在利基市场逐渐饱和的情况下,扇出型晶圆级封装 (FOWLP) 正逐渐成为市场的主流需求。FOWLP 可以降低封装高度,还具有同时封装异构组件的能力,因此这一封装技术极具吸引力。专家预计业内对于某些应用从扇入型封装进行过渡的兴趣,目前已足以推动 2016 年封装设计和材料选择。由于缺乏基板和可靠的重新分布配合,FOWLP 对新材料提出挑战和需求,Dow Electronic Materials 继续积极参与其中

2016 年,半导体行业可能会到达多年以来的一个转折点。由于前端制造已到达 14/16nm 节点,传统节点扩展的成本优势面临挑战。此外,对于目前物联网 (IoT) 设备设计等一些增长应用来说,45nm 及以上节点元器件足以满足速度和计算能力需求。开发 FOWLP 等 2.5D 和 3D 封装设计可以提供过渡点,使封装技术继续支持性能提升,进一步推动设备制造商考虑高级封装方案以及设备收缩带来的优势。

同时业内竞争环境正在发生变革。主要前端制造商正在参与到封装领域中,他们开始控制图像技术和集成电路设计以及封装方法选择相关决策,借此获得优势。2015 年半导体市场并购数量超过前 5 年并购数量总和,这意味着供应商需要重新评估客户环境。预计 2016 年并购趋势将继续强劲。最后,2016 年另一相关趋势是中国继续向本土制造业进行投资。这是一项长期战略,将继续改变半导体设备和材料竞争环境,供应商必须密切关注这一市场。

整体来讲,我们对 2016 年以及未来几年电子材料发展抱有极大期望。我们发现许多新市场推动因素,例如汽车、物联网、互联世界。这些事物日益普及,具有推动市场增长的潜力。

 


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