RS 材料 新能源
捷径: 新闻动态 采访报道 制造工艺 封装技术 设备与材料 纳米技术 芯片设计 FPD MEMS 新能源
封装技术
具有特殊流动性的新型粘合剂
录入时间:2016/11/18 9:23:13

具有特殊流动性的新型粘合剂

德路(DELO)工业粘合剂有限公司开发出具有最佳流动特性的粘合剂,可应用于顶部包封。这一产品在芯片表面形成薄而均匀的涂层(厚度小于100 µm),且不会从芯片边缘溢出。

微电子封装的“小型化”,尤其是微机电系统(MEMS)封装技术不断取得进步,从而对采用的顶部包封材料提出了更高、更新的要求。例如,现在的移动电话生产商要求MEMS封装的高度不得超过0.6毫米。这意味着用于覆盖芯片顶部的模压涂层材料越薄越好。德路公司采用的加热固化丙烯酸酯表现出令人信服的结果。它最突出的性能是均匀且可靠地覆盖芯片顶部,且不会从芯片边缘溢出。

 

不仅仅是一种粘合剂

 德路研发的这种粘合剂具有低粘度与特殊的流动性。因此可以采用喷射方式进行高效率加工。与传统模压涂层材料不同的是,这种新粘合剂只需寥寥几滴,即可形成厚度小于100 µm的均匀、平坦的涂层。此外,该产品柔韧性较高(肖氏硬度为A60),从而减轻了芯片和线芯承受的应力。

 除了涂层厚度低以外,这种黑色的粘合剂还有一大优点:它不仅能够保护/保存芯片的表层,还可覆盖芯片顶部的逻辑结构。由于这种特殊的颜色,粘合剂即使是在涂层特别薄时候也能良好的覆盖到芯片边缘和角落。使用这种粘合剂还有一个好处:它的流动特性良好,可以覆盖各种式样的芯片。

新研发的模压涂层材料可以形成厚度小于100µm的涂层。(图片由德路DELO提供)  


上一篇:TeraView EOTPR5000 改变先进IC封... 下一篇:小间距LED显示屏给芯片端带来的挑...

版权声明:
《半导体科技》网站的一切内容及解释权皆归《半导体科技》杂志社版权所有,未经书面同意不得转载,违者必究!
《半导体科技》杂志社。
 
 
 
友情链接
首页 | 关于我们 | 联络我们
Copyright© 2017:《半导体科技》; All Rights Reserved.
请用 Microsoft Internet Explorer 6.0 或以上版本
Please use Microsoft Internet Explorer 6.0 or higher version.
备案序号粤ICP备12025165号