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新型SKiN 半导体封装技术
材料来源:SEMIKRON           录入时间:2011-6-28 17:29:43

新型SKiN 半导体封装技术          

 

                      

 

赛米控开发出一种革命性的功率半导体封装技术,摒弃了接合线、焊接和导热涂层。新的SKiN技术采用挠性箔片和烧结连接,而非绑定线、焊接和导热涂层。与采用标准绑定线连接技术所实现的1.5A/cm2电流密度相比,新技术的电流密度实现了倍增,达到3A/cm2。因此,该转换器体积减少了35%。这种可靠且节省空间的技术是汽车和风力发电应用的最佳解决方案。

新技术带来了更高的电流承载能力和10倍的功率循环能力。这对于过去使用限制性绑定线连接的电力电子技术来说是不可想象的。过去25年中,绑定线一直是连接芯片和DBC基板的主要方法。新的封装中,烧结金属箔片取代了芯片上的绑定线,芯片的下部烧结在DBC基板上。此封装具有最佳的芯片热连接和电气连接,因为烧结层比焊层的热阻小。烧结箔的整个表面与芯片相连,而接合线只在接触点与芯片相连。得益于新封装技术提供的高负载循环能力,运行在更高温度下是可能的。鉴于诸如SiCGaN等新材料逐渐使用,这些被提升的温度可被充分利用。


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