RS 材料 新能源
捷径: 新闻动态 采访报道 制造工艺 封装技术 设备与材料 纳米技术 芯片设计 FPD MEMS 新能源
封装技术
针对晶圆背覆涂层的新型突破性粘接技术
材料来源:半导体科技           录入时间:2011-6-29 18:10:57

WBC adhesive technology for stacked packaging

针对晶圆背覆涂层的 澳大利亚留学 澳大利亚留学网新型突破性粘接技术

Jonathan Poo, Henkel

 

    

 

为满足多层晶圆叠加应用的需要,Henkel公司设计了一款Ablestik WBC-8901UV产品,可用于如TSOPMCPFMC(闪存卡)封装。Ablestik WBC-8901UV的独特性是为芯片叠加工艺提供一套优越而经济的方案,该方案可作为当前薄膜解决方案的替代方案;与薄膜相比,可将用户总成本降低30%50%。使用Ablestik WBC-8901UV,还能提高工艺的灵活性,这是由于封装专家们可根据特定制作要求调节芯片贴装厚度,也可以选择划片胶带。传统薄膜芯片粘接材料一般是预先确定薄膜的厚度,与划片胶带一并作为捆绑产品供应。

 

WBC材料与胶膜的对比

毫无疑问,芯片粘接材料技术的发展已成为高度小型化装置繁衍的核心。而且,在一些应用中,对传统芯片粘接剂和较新型芯片胶膜提出了挑战,促进了堆叠封装应用中晶圆背覆涂层技术(WBC)的革新。

 

与传统芯片粘接剂相比的处理量优势和与胶膜相比的低成本优势,成为WBC材料广受关注的焦点。在过去的几年中,WBC已成功应用于引线框架封装应用。传统粘接材料依赖于一系列点胶工艺,因此限制了处理量。另外,胶层厚度控制也高度依赖于芯片放置压力,而放置压力可能导致不充分覆盖(压力过小)、溢出(压力过大)或芯片倾斜(不均匀)等现象。对当今较薄晶圆而言,由于其高产出量、薄覆盖性和涂层均匀性的特点,美国留学市场上很多转向使用芯片胶膜。但是,胶膜也有一些缺点,比如与粘接剂相比,其成本较高。新的WBC材料用于引线框架封装,可通过丝网印刷技术或旋转涂布得以应用,能够显著地提高点胶工艺中的处理量,并提供一种比胶膜更低成本的解决方案。

 

虽然WBC材料已成功应用于引线框架应用,但还未被视为现代、晶圆堆叠的可行性选择。原因如下:高处理量沉积方法如丝网印刷和网版印刷非常适合于厚度大于75 微米的晶圆,对于更薄的晶圆则具有挑战性。另外,丝网上留下的网孔标志和由涂刷器横动导致的挖铲作用影响可能会导致出现较薄涂层不均匀。另一种替代方法——旋转涂层经常导致超过70%的材料浪费,这与胶膜相比,并未节省材料成本。

 

 

新型WBC 材料---Ablestik WBC8901UV

通过结合喷涂技术的新发展,Henkel研制出的新型WBC 材料---Ablestik WBC8901UV,克服了胶膜和传统粘接剂堆叠芯片应用中出现的许多缺陷。这种新型材料旨在满足存储器市场中多芯片堆叠应用需求,包括TSOPMCP FMC(闪存卡)封装等。

 

晶圆薄化工艺之后,可通过喷雾涂装的方法应用Ablestik WBC-8901UV,在紫外线放射工艺的B-段材料之后,它可被精确喷镀在硅晶圆背部。完成上一步后,将划片胶带碾压到晶圆上,取下背面研磨胶带,将晶圆划片好,以备芯片拾取和放置。结合使用喷雾技术和背部研磨设备,提供了一个关于该独特的WBC先进性的完整、有序工艺解决方案。

 

传统喷镀方法对WBC规定使用超薄晶圆(小于75微米),且涂层厚度不大于10微米的应用提出了挑战。在厚晶圆上可行的丝网和模版印刷可能无法应用于今天的超薄晶圆,且材料的均一性也可能受丝网标记或由涂刷器横动导致的“挖铲”作用影响。此外,旋转涂层会导致70%或更多的材料浪费,这对材料成本的节约不利。而Ablestik WBC-8901UV和新型喷雾涂层技术则很好地解决了上述这些问题,使用该技术,可制出10微米厚的精确晶圆涂层,且晶圆总厚度变化范围为+/-10%,并将材料浪费量显著地降低到20%以下。使用该方法,也可成功地加工出50微米的晶圆涂层。

随着Ablestik WBC-8901UV的进一步发展,Henkel公司预期将在明年实现5微米或更小涂层厚度的贴装应用。关于Ablestik WBC8901UV 的更多信息请登录网站:www.henkel.com/electronics

 

 

 

1. 具有10 微米厚度Ablestik WBC8901UV 涂层的2密耳, 200 微米薄片


上一篇:3D封装技术的第二波浪潮:叠层封装... 下一篇:硅通孔集成Cu-Cu直接粘接法的界面...
相关文章
·ASYMTEK 面向LED制造推出全新一代自动点胶设备    采访报道    2011-6-27 11:14:39
·得可Galaxy平台满足半导体封装的严苛要求    采访报道    2011-6-27 11:17:38
·汉高:满足堆叠封装发展的苛刻需求    采访报道    2011-6-27 11:21:27
·KLA-Tencor推出ICOS® CI-T620 封装组件检测仪    设备与材料    2011-6-27 11:23:04
·SESUB-集成技术的新境界    设备与材料    2011-6-27 11:29:47
·JEDEC 发布《微电子封装及封盖检验标准》    封装技术    2011-6-27 15:50:41
·硅通孔TSV技术的工艺设备已经准备就绪    封装技术    2011-6-28 11:08:40
·3D芯片堆叠技术之道与魔    封装技术    2011-6-28 11:45:52
·新型WS3880晶圆扫描检查系统    设备与材料    2011-6-28 17:25:36
·新型SKiN 半导体封装技术    封装技术    2011-6-28 17:29:43

版权声明:
《半导体科技》网站的一切内容及解释权皆归《半导体科技》杂志社版权所有,未经书面同意不得转载,违者必究!
《半导体科技》杂志社。
 
 
 
友情链接
首页 | 关于我们 | 联络我们
Copyright© 2018:《半导体科技》; All Rights Reserved.
请用 Microsoft Internet Explorer 6.0 或以上版本
Please use Microsoft Internet Explorer 6.0 or higher version.
备案序号粤ICP备12025165号