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KLA-Tencor推出ICOS® CI-T620 封装组件检测仪
录入时间:2011-6-27 11:23:04

KLA-Tencor推出ICOS® CI-T620 封装组件检测仪

业界领先的工艺控制与成品率管理解决方案供应商 KLA-Tencor公司SEMICON China 2011展会上推出了其组件检测仪系列的最新产品ICOS® CI-T620——一款高性能的卷带封装组件检测仪系统。

卷带封装是通过将表面固定装置装入一条凹坑带或承载带上的各个凹坑内来实现封装的工艺,承载带内的单元用一条上盖带进行密封,通常采用热敏或压敏方式。承载带盘绕在卷轴上,以便于装卸和运输,在最终运抵客户之前,卷轴是封装在卷轴箱内的。

CI-T620 是一款全自动的集成电路(IC) 封装 3D尺寸与封装质量光学检测仪,采用两个顺序工作的胶带机,几乎无需人工干预,因而可大大提高产量。该新系统旨在提供卓越的检测精度、降低拥有成本(CoO) 和提高灵活性。

新的ICOS CI-T620旨在为客户提供:

· 卓越的检测:通过小至 5 微米的3D度量检测和小至40微米的表面缺陷捕捉,高分辨率影像提高了工具的精度。

· 降低的CoO:与盛行的业内方法相比,封装周转期更短(<5分钟)、产量最多可提高80%,因而降低了总拥有成本。

· 检测灵活性:有KLA-Tencor的专有技术提供支持的一整套独特的2D3D检测功能,可兼容各种封装和尺寸——包括 3x3mm 42.5 x 42.5mm 最大的封装尺寸范围。

KLA-Tencor 为研发新的检测与度量技术持续投入高百分比的收入,切实保证合作伙伴能够可靠且迅速地实现高生产成品率,以满足半导体行业以及新兴的FPDLEDPV领域迅速发展的需求

KLA-Tencor 的成长与新兴市场集团副总裁 Jeff Donnelly 称:“CI-T620体现了我们致力于封装IC组件缺陷检测领域创新的承诺。我们通过研制业内最直观、最灵活的检测工具而延续了现有CI平台的巨大成功,迄今已在全球安装有 2,000 多套工具。

KLA-Tencor 所有组件检测工具均由 KLA-Tencor 的全球综合服务网络提供支持。

更多有关ICOS CI-T620后端IC组件检测仪的信息,请访问: http://www.klatencor.com/back-end-defect-inspection/icos-ci-t620-component-inspector.html


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