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SESUB-集成技术的新境界
录入时间:2011-6-27 11:29:47

SESUB-集成技术的新境界

TDK集团成员TDK-EPC,将TDK在材料和工艺方面的优势和EPCOS(爱普科斯)在应用和封装技术方面的优势相结合,相互补充,推出多种创新电子元件,包括数字界面MEMS麦克风、焊片式铝电解电容器、紧凑型反激变压器等,并用于汽车、消费电子、通信技术、铁路、工业电子等领域的解决方案上。

TDK-EPC最新推出一款基于SESUB(源自TDK的嵌入式硅基板)的划时代新型集成技术。与以往的技术相比,SESUB不仅可集成被动电子元器件,如电容器、电感器、压敏电阻器或SAWBAW滤波器,而且能集成半导体。

TDK-EPC集团成员爱普科斯有限公司大中华区声表面波元件产品市场总监徐冰辉先生介绍,SESUB允许高度集成的专用集成电路(ASIC)与含有大量细微输入输出线的控制器芯片直接嵌入基板层。无法嵌入基板的零件可安装在多层基板的顶部。通过此方法,模块和系统级封装(SIP)可实现更为细小的尺寸:其嵌入高度可减少约35%,如从1.55毫米减至1.0毫米以下。这是由厚度仅为300微米的超薄多层基板来实现。互联结构和通道的内部尺寸均不超过40微米。爱普科斯的新一代导向声体波(GBAW)滤波器技术能进一步减小未来模块的嵌入高度。

SESUB也可明显减少新型模块的底面积:由于集成了半导体元件,模块的底面积可减少40%以上,相比分立解决方案,可减少70%。该产品同样具有良好的电磁兼容性(EMC)以及优越的热性能。

爱普科斯在三维射频(3D-RF)设计领域的能力以及TDKSESUB基板技术使得TDK-EPC进一步推动整体射频前端解决方案的微型化。这意味着未来手机在保持紧凑尺寸的同时,可支持更多功能和额外频段的服务。新型模块结构比以前更大程度地减少了手机制造商耗时的设计工作。此外,由于仅需要一个SIP零件即可替代大量的分立元件,因此制造商的物流费用也相应减少。

SESUB作为一个新型的集成平台堪称完美,但它并非仅适用于射频模块。SESUB同样可用来实现微型DC/DC变换器,并将其用于手机、消费装置以及汽车电子器件。此项新型集成技术的高可靠性已在数项测试中得到证实。 SESUB集成的DC/DC变换器相比常规模块,嵌入高度可减少约35%,相比分立解决方案,面积要求可减少70%,并且具有高可靠性和极大的灵活性。有关SESUB的更多信息请浏览www.epcos.com


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