RS 材料 新能源
捷径: 新闻动态 采访报道 制造工艺 封装技术 设备与材料 纳米技术 芯片设计 FPD MEMS 新能源
设备与材料
KLA-Tencor为尖端集成电路器件技术推出全新量测系统
录入时间:2017/3/14 23:23:17

KLA-Tencor为尖端集成电路器件技术推出全新量测系统

全面工艺控制提升先进的多重曝光和EUV光刻技术

【加州MILPITAS 2017年 3月14日讯】KLA-Tencor公司(纳斯达克股票代码:KLAC)今天针对10纳米以下(sub-10nm)集成电路(IC)器件的开发和批量生产推出四款创新的量测系统:Archer™600叠对量测系统,WaferSight™ PWG2图案晶片几何特征测量系统,SpectraShape™ 10K光学关键尺寸(CD)量测系统和SensArray® HighTemp 4mm即時温度测量系统。 这四款新系统进一步拓宽了KLA-Tencor的独家5D图案成像控制解决方案™应用,提升了包括自对准四重曝光(SAQP)和极紫外线(EUV)光刻在内的先进图案成像技术。

“领先的器件制造商正面对着极为严苛的图案成像规格。”KLA-Tencor首席营销官Oreste Donzella指出:“为了解决图案成像的误差,芯片制造商需要量化工艺变化,区分变化产生的原因并从根源解决问题。今天发布的全新量測系统可以为客戶提供关键的数据,帮助工程师落实光刻工艺中曝光机的具体校正,以及蚀刻、薄膜和其他工艺模块中的工艺改进。 我们推出了全新的叠对量测,图案晶片几何特征,光学关键尺寸和即时温度测量等系统,这对于推动193i多重曝光性能和早期EUV光刻基准数据收集等方面都极为关键。”

Archer 600采用全新光学系统和新型测量图形,延伸基于图像的叠对误差量測技术,帮助先进的逻辑电路和內存芯片制造商实现小于将3nm(sub-3nm)的叠对误差。 创新的ProAIM™图形技术可以容忍更大的工艺变化,提升量测图形反应的叠对误差与器件本身叠对误差的相关性,实现更精确的叠对误差量测。 Archer 600的新型光学技术,包括亮度更高的光源和偏振模块,能够在不同的工艺层上(从薄光阻层到不透明阻挡层)提供更精确的叠对误差反馈和控制。 随着产能的提高,Archer 600可以增加叠对误差的采样,提升校准曝光机以及识别产线工艺异常的能力。 Archer 600系统已经由全球多个代工厂,逻辑电路和内存厂商安装运行,用于测量最先进的半导体器件。

WaferSight PWG2 提供有关晶片应力和形状均匀性的全面数据,在膜沉积、退火、蚀刻及其他工艺制程中被用于检测和匹配工艺参数。随着产能的显著提升, WaferSight PWG2可以在生产中增加晶片取样,协助芯片制造商识别和修复由工艺引起的晶片应力变化,并消除随之而来的图案成像和良率问题。 WaferSight PWG2提供的晶片形状数据还可以被前馈到曝光机,并用消除晶片应力所引起的叠对误差,这对于3D NAND快闪内存器件的制造尤为重要,因为厚膜堆叠技术可能造成晶片的变形。凭借业界独特的垂直晶片支架,WaferSight PWG2可以同时测量晶片的前后表面,提供晶片平坦度和形貌数据,用以改进曝光机对焦的预测和控制。多家技术先进的IC制造商安装了WaferSight PWG2系统,用于光刻控制的开发,以及在批量生产中优化和检测各种半导体生产工艺。

SpectraShape 10K光学量测系统在蚀刻,化学机械抛光(CMP)和其他工艺步骤之后测量复杂IC器件结构的CD和三维形状。为了全面表征器件结构,SpectraShape 10K采用了多项光学技术,包括椭圆测厚仪的全新偏振能力和多角入射,以及用于反射计的TruNI™照明新型高亮度光源。这些技术保证该系统可以精确地测量许多与FinFET和3D NAND器件相关的关键参数,例如CD、高度、SiGe形状和通道孔弓形轮廓。 SpectraShape 10K具有比上一代产品更高的产能,这帮助客户可以通过增加采样实现更为严格的工艺控制,同时也可以满足多重曝光技术所需的数目繁多的工艺检测。 SpectraShape 10K深受晶片代工厂青睐,广泛用于FinFET和多重曝光技术集成,此外,它们也在许多领先的存储器厂商中被用于支持先进的3D NAND制造。

通过即时测量,SensArray HighTemp 4mm无线晶片为先进的薄膜工艺提供时间和空间温度信息。与之前的产品相比,SensArray HighTemp 4mm具有更薄的晶片厚度,因此与更多类型的工艺设备相兼容,其中包括track,strip和物理气相沉积(PVD)。在20 - 400°C的温度范围内,SensArray HighTemp 4mm可以量测温度变化对工艺窗口和成型表现的影响,从而实现工艺优化和设备验证。SensArray HighTemp 4mm晶片已被多个微处理器,DRAM和3D NAND的生产商用于薄膜工艺的调整和常规监控。

Archer 600、WaferSight PWG2、SpectraShape 10K和SensArray HighTemp 4mm与KLA-Tencor的5D Analyzer®高级数据分析系统相结合,支持实时工艺控制,并为工程监控分析提供有力工具。为了保持IC制造所需的高性能和高产能,KLA-Tencor的全球综合服务网络Archer 600,WaferSight PWG2,SpectraShape 10K和SensArray HighTemp 4mm系统提供后援支持。有关四款新系统的更多信息,请参见5D Patterning Control Solution 网页

 

关于KLA-Tencor:

KLA-Tencor公司是全球领先的工艺控制及良率管理解决方案的设备供应商。该公司与全球的客户合作,开发最先进的检测和度量技术,致力服务于半导体,LED等相关纳米电子工业。 凭借一系列业界标准产品和世界一流的工程师与科学家团队,公司超过40余年来持续为客户打造卓越的解决方案。 KLA-Tencor公司的总部位于加利福尼亚州米尔皮塔斯市(Milpitas),并在全球设有专属的客户运营和服务中心。 更多相关信息,请访问公司网站www.kla-tencor.com (KLAC-P)。


上一篇:EV集团推出全新掩模对准光刻技术 ... 下一篇:Entegris 推出全面去除金属离子的...

版权声明:
《半导体科技》网站的一切内容及解释权皆归《半导体科技》杂志社版权所有,未经书面同意不得转载,违者必究!
《半导体科技》杂志社。
 
 
 
友情链接
首页 | 关于我们 | 联络我们
Copyright© 2017:《半导体科技》; All Rights Reserved.
请用 Microsoft Internet Explorer 6.0 或以上版本
Please use Microsoft Internet Explorer 6.0 or higher version.
备案序号粤ICP备12025165号