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新型WS3880晶圆扫描检查系统
录入时间:2011-6-28 17:25:36

新型WS3880晶圆扫描检查系统           

 

WS3880晶圆扫描系统设计用于最快、最精准的综合检查和测量解决方案,实现快速开发先进封装应用。

WS 3880 系统可以为3D先进封装应用提供关键检查和测量能力,如3D (含高度)2D测量和检查,包括微凸点和标准凸点,硅通孔(TSV)后通孔Cu钉填充,用于3D IC封装的再分布层 (RDL)WS3880还具有超高分辨率3D传感器,满足微凸点和微米级测量需要。WS3880是量产制造的理想检测工具,结合高性能和量产于一体,可以随机抽样检查,也可以100%检查。

WS 3880Rudolph 2008年推出并取得成功的3840系统的升级替代产品,可以检查倒装和非倒装晶圆,可以检查缺陷图像,可以测量凸点直径和位置,RDL宽度和其他2D参数。Rudolph专有的3D激光测量技术还可以测量凸点高度和平坦度,RDL厚度等。

WS 3880系统可以进行在线或者离线缺陷分析和分类。

Rudolph Technologies, Inc., www.rudolphtech.com


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