RS 材料 新能源
捷径: 新闻动态 采访报道 制造工艺 封装技术 设备与材料 纳米技术 芯片设计 FPD MEMS 新能源
芯片设计
SimpleLink MCU平台全面解析!TI究竟为物联网(IoT)带来一个什么惊喜?
录入时间:2017/5/3 15:37:00

SimpleLink MCU平台全面解析!TI究竟为物联网(IoT)带来一个什么惊喜?

根据IHS Markit的最新数据显示,截至2020年,全球联网设备的数量将达到307亿个,而这个数字将在2025年增长至754亿个。全球联网设备的爆炸式增长不仅为市场带来了新的机遇,也为其未来的发展提出了更多挑战。基于这一现状,贝恩咨询(Bain & Company)对超过170位来自物联网(IoT)和分析解决方案企业的高管以及超过500位意图部署IoT解决方案的高管进行了采访,而他们对部署IoT解决方案提出了自己的顾虑,包括:

·   越来越多对于增强安全措施的需求

·   连接标准的持续演变以及与其相关的复杂性

·   针对内部发展的资源相对匮乏

·   例如功耗等技术限制 

为了帮助IoT开发人员解决以上顾虑,德州仪器(TI)于今年三月推出了全新的SimpleLink微控制器(MCU)平台。作为目前业内最广泛的有线和无线MCU平台,其覆盖了MSP432TM 微控制器(MCU)、CC2640R2F Bluetooth®低功耗无线MCUCC1350超低功耗双频带无线MCUCC1310 Sub-1 GHz超低功耗无线MCUCC3220 Wi-Fi无线MCU以及CC3120无线网络处理器等超过800个器件,而由于基于驱动、框架和数据库等共享基础,SimpleLink MCU平台的软件开发套件(SDK)以100%的代码重复率实现了可扩展性,能够帮助用户更加轻松满足随时改变的设计或应用需求,甚至通过同样的产品基础进入一个全新的市场,值得一提的是,开发人员或者工程师现在仅仅需要进行一次软件投入,就能够随时重复利用诸如TI Resource Explorer以及SimpleLink Academy等各类资源,以开启应用设计的无限可能。

 

TI全新SimpleLink™ MCU平台

 

凭借100%应用代码移植性,SimpleLink MCU™平台允许开发人员在单个软件环境下访问广泛且可扩展的MCU产品系列。那么,这究竟是如何实现的呢?首先,TI Drivers可提供大量易于使用和可移植的功能性API,能够实现对于SPI、UART、ADC等通用外设的标准化访问,而这一切都构建在一致的硬件抽象层上。其次,由于全特性的TI RTOS与连接选项和无线堆栈都集成在SDK中,业界标准的POSIX API能够在不同的内核间实现应用代码兼容。如果用户想要设计一个新的家用恒温器,凭借这个通用的核心软件,开发人员可以利用MSP432 MCU管理接口并快速开始提供差异化产品,同时也可以针对新的连接应用扩展该设计。如果需要添加本地Wi-Fi网络控制,开发人员只需要将现有的原始代码迁徙到预先加载了所需Wi-Fi堆栈的CC3220无线MCU上即可完成。不过,如果是商业楼宇或是其他行业呢?事实上,开发人员仅仅需要将此前集成的应用插入支持Bluetooth 5的CC2640R2F无线MCU或集成了远距离Sub-1GHz收发器的CC1350,即可通过一次性投资,为家庭、楼宇和多种工业应用创建恒温器。

通过一次性投资为家庭、楼宇和多种工业场景创建应用

 

当然,开发人员也可以根据应用的需求同时使用MSP432 MCU和CC3320无线MCU。TI SimpleLink产品组合所涉及的标准和技术超过了14项,其中包括Wi-Fi®Bluetooth®低功耗、ZigBee®、Sub-1 GHz以及6LoWPAN 等,能够帮助用户为任何设备、设计及用户增添无线连接能力,同时也解决了IoT应用连接标准持续演变和复杂性的顾虑。

除了支持不同的连接标准,安全性和低功耗对于IoT应用也同样至关重要。为了解决这两大顾虑,TI还在同一时间推出了全新的SimpleLink Wi-Fi CC3220无线MCU,该器件基于一种新颖的架构开发,在单个芯片上拥有两个物理上分离的执行环境。CC3220无线MCU包含了诸如安全存储、克隆保护、安全启动和网络安全性等25种丰富的嵌入式安全特性,这些特性为开发人员提供了强大的工具,帮助他们在无需使用外部安全MCU或元件的情况下保护IoT器件,避免知识产权(IP)、数据窃取和其他风险。此外,如同其他的SimpleLink产品,TI一直致力于为业界提供功耗最低且易于集成的Wi-Fi CERTIFIED™ 解决方案,CC3x20系列器件能够帮助设计人员创造出在六个月内即可投入生产的产品,同时可由两节五号电池供电运行数年。


上一篇:大联大友尚集团推出贝特莱指纹识别... 下一篇:大联大品佳集团力推应用于智能侦测...

版权声明:
《半导体科技》网站的一切内容及解释权皆归《半导体科技》杂志社版权所有,未经书面同意不得转载,违者必究!
《半导体科技》杂志社。
 
 
 
友情链接
首页 | 关于我们 | 联络我们
Copyright© 2017:《半导体科技》; All Rights Reserved.
请用 Microsoft Internet Explorer 6.0 或以上版本
Please use Microsoft Internet Explorer 6.0 or higher version.
备案序号粤ICP备12025165号