RS 材料 新能源
捷径: 新闻动态 采访报道 制造工艺 封装技术 设备与材料 纳米技术 芯片设计 FPD MEMS 新能源
新闻动态
EV集团收到多份用于晶圆级光学元件制造的光刻与测量系统订单
录入时间:2017/9/12 11:02:05

EV集团收到多份用于晶圆级光学元件制造的光刻与测量系统订单
消费电子、移动和其他应用亟需先进的3D /光学传感器制造解决方案

 微机电系统(MEMS)、纳米技术以及半导体市场晶圆键合和光刻设备领先供应商EV集团(EVG)今天宣布,该公司制造设备与服务系列已收到多份订单,这些设备与服务旨在满足日益增长的晶圆级光学元件(WLO)与3D传感需求。这套市场领先的产品组合用于分步重复母模板制造的EVG®770自动UV纳米压印光刻(UV-NIL)步进机,用于晶圆级透镜成型和堆叠IQ Aligner®UV压印系统,以及用于校准验证EVG® 40NT自动测量系统。EVGWLO解决方案由 NILPhotonics™ 公司能力中心支持,该中心利用经过实践检验的流程和设备知识支持新兴光子应用,通过快速流程实施和优化以及定制设备设计,缩短了产品的上市周期。

利用业内一流的压印光刻技术与键和对准技术制造微透镜、衍射光学元件和其他晶片级光学元件,能够为客户带来多种利益。包括通过高度并行的制造工艺降低拥有成本,通过堆叠减小最终设备形状因数等。EVG是纳米压印光刻与微成型领域的先驱和市场领导者,拥有全球最大的工具安装基础。

EVG企业技术总监Thomas Glinsner博士指出:“我们看到晶圆级光学设备的需求正在急剧增加。自今年年初以来,我们已经向大型WLO制造商售出了多种镜头成型、堆叠与度量设备,用于实现量产。此类订单正在进一步加强EVG作为该领域领先者的地位,同时也在新兴应用领域创造了大量新的发展机遇。”

多家行业领先的设备制造商最近都公布了扩展传感领域业务目标的计划,以帮助客户应对日益紧缩的上市时间。据市场研究与战略咨询公司Yole Développement介绍,制造商正在为新一代智能手机设计十几种新型传感器,包括3D传感摄像头、指纹传感器、虹膜扫描仪、激光二极管发射器、激光测距仪和生物传感器。总体而言,光学中心业务预计将从2016年的106亿美元增长到2021年的180亿美元,年复合增长率超过11%*

市场对EVG WLO 制造解决方案的需求不断增加,部分原因在于移动消费者电子亟须新型光学传感解决方案和设备。3D传感(对于实现逼真的虚拟现实与增强现实(VR/AR)用户体验具有重要意义),生物识别(对于安全应用日益重要),环境感测,红外(IR)感测和摄像机阵列。其他应用包括智能手机的附加光学传感器,用于高级深度感测以提高相机自动对焦性能,以及微型显示器应用。

EVG企业技术开发和知识产权总监Markus Wimplinger 标识:“毫无疑问,晶圆级光学元件和3D感应技术正在呈现高度可持续的发展趋势。受益于公司总部NILPhotonics能力中心支持的大量客户项目,我们预计这种技术在不久的将来将得到更广泛的采纳。”

EVGWLO设备组合包括:

· 用于母模版制作的EVG770自动UV-NIL步进器。母模板是指晶圆大小的模板,全面分布以微透镜模具,所有模具均以分步重复的方式通过单一透镜模板复制。从金属或玻璃制造的单镜头母模板开始,EVG提供涵盖了制作母模板所有必要步骤的工艺流程,拥有无与伦比的透镜位置精度和极高的透镜形状可重复性,用于制造高端晶圆级摄像头模块。

· 用于UV微透镜成型的IQ Aligner自动UV- NIL系统。软UV压印光刻技术是一种高度并行技术,用于制造WLO系统的关键要素--聚合物微透镜。EVG以复制于晶圆尺寸母模板的软工作模板为起点,提供混合与单片微透镜成型工艺,可轻松用于多种组合材质的工作模板与微透镜材质。此外,EVG还提供先进的微透镜成型工艺,包括所有相关材料技术。

 ·  EVG40 NT自动测量系统。通过极高分辨率和精确度支持纵向与横向测量,对于验证严格的工艺规范、即时优化集成流程参数至关重要。在WLO制造过程中,EVG的测量解决方案可用于关键尺寸(CD)测量和镜头堆叠校准,以及多种其他应用。

 

913日至15日在台北南港展览馆举行的台湾半导体设备材料展览会上,EVG将展示其WLO产品组合。有兴趣了解产品详情和EVG全套光刻与晶圆键合解决方案的参展者,欢迎参观212号展台。

 

有关EV集团WLO制造解决方案的详细信息,请访问:https://www.evgroup.com/en/solutions/wafer_level_optics/introduction/


上一篇:普立万为您健康的“芯”保驾护航 下一篇:联华林德在台湾两处工厂新增电子材...

版权声明:
《半导体科技》网站的一切内容及解释权皆归《半导体科技》杂志社版权所有,未经书面同意不得转载,违者必究!
《半导体科技》杂志社。
 
 
 
友情链接
首页 | 关于我们 | 联络我们
Copyright© 2017:《半导体科技》; All Rights Reserved.
请用 Microsoft Internet Explorer 6.0 或以上版本
Please use Microsoft Internet Explorer 6.0 or higher version.
备案序号粤ICP备12025165号