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  封装技术
ITRS 2.0:异构集成      ( 上传日期: 11/6/15  )
在集成电路、封装、印刷电路板以及在系统和整体电路级别层面,未来在其性能、功率、延迟及成本上的改进将会受到晶体管和其他元件间互连问题的限制。
Multitest推出新一代装载机InCarrierplus      ( 上传日期: 30/3/15  )
InCarrierplus采用最新尖端科技的装载(loading)解决方案,运用于载盘(carrier)测试,可优化大批量产的后段程序。InCarrierplus以最具成本效益和效能的方式,支持设备由标准后段传送媒介(standard...
针对3D-TSV封装的材料使能技术      ( 上传日期: 24/3/15  )
过去近50年来,半导体行业一直沿着摩尔定律[1]指明的道路不断发展,特征尺寸降至10纳米甚至更低。然而,在关于该比例法则持续时间长短的争论方面,主要考虑事宜在于物理限制和不断增大的成本。在...
在设计及推广用于固态存储设备的NAND闪存控制器方面处于全球领导地位的慧荣科技(Silicon Motion Technology Corporation)近日宣布推出其专为车载信息娱乐(IVI)系统设计的汽车级PATA及SATA Fe...
HBLED封装中采用镀Ag来提高反射率和降低成本      ( 上传日期: 13/11/14  )
本文讨论了各种类型的镀Ag技术以及每种方法的优点及其局限性,同时也分析了金属Ag作为封装金属材料所存在的潜在问题,以及为解决这些问题所采取的一些改进措施。
盛美TSV VIA清洗新突破      ( 上传日期: 27/10/14  )
盛美研制成功的适用于TSV制程的湿法清洗设备可应用于300mm及200mm晶圆TSV深孔清洗制程。配备了盛美SAPS(空间交变相位移)兆声波技术,克服了传统清洗药液无法进入高深宽比TSV结构的缺点,与同类...
Advantest半导体封装检测系统导入太赫兹分析技术      ( 上传日期: 8/10/14  )
Advantest半导体封装检测系统导入太赫兹分析技术
安森美半导体推出用于便携医疗设备精密感测的高性能系统级封装(SiP)方案
第一精工170吨塑封系统介绍       ( 上传日期: 30/7/14  )
第一精工提供的高品质塑封模具系统具有卓越的持久性及兼容性.第一精工的模具均由超精密设备制造完成.油压浮动式模腔(HFC),真空辅助式模具(VAM)及针孔式注胶模具(PPG), High Density Lead Frame 1...
内部隔离型封装:功率转换器厂商攻克难关之利器
ThinPAK 5x6封装为适配器、消费电子和照明应用带来最小的CoolMOSTM MOSFET
altera公司与台积公司携手合作采用先进封装技术打造Arria 10 FPGA与 SoC
引领市场技术的多用途导电性芯片贴装膜发展迅速
ProTek Devices 推出SM30KPAN系列TVS零部件      ( 上传日期: 17/2/14  )
ProTek Devices 推出SM30KPAN系列TVS零部件
飞兆半导体的全新中压MOSFET采用空间节省型封装可优化电能应用
ProTek Devices新TVS零部件以高功耗表面贴装封装提供电路保护
Vicor 公司推出首个ChiP 封装电源模块      ( 上传日期: 15/1/14  )
Vicor 公司推出首个ChiP 封装电源模块
对2.5D封装的首次超声成像      ( 上传日期: 13/1/14  )
对2.5D封装的首次超声成像
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