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  封装技术
先进3D封装应用面临着光刻的挑战      ( 上传日期: 13/8/12  )
硅通孔(TSV)在高端移动电话中的CMOS图像传感器应用中首先实现了它的商业化生产[1]。可以预计,在未来的几年内,存储器公司将开始在存储芯片堆叠时使用TSV技术,以满足对高速率数据传输的要求[2...
Invensas Corporation 推出了焊孔阵列 (BVA) 技术。BVA 是替代宽幅输入/输出硅通孔 (TSV) 的超高速输入/输出封装方案,既能够提供手机原始设备制造商所需的技能,又保留了传统元件堆叠封装 (PoP)...
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出最新扩展型裸片半导体封装选项。TI 裸片解决方案允许客户订购少至 10 片的器件,满足原型设计需求...
英飞凌推出创新型H-PSOF封装技术      ( 上传日期: 6/2/12  )
英飞凌科技股份公司近日推出一种创新型封装技术,为纯电动汽车和混合动力汽车等要求苛刻的汽车电子应用带来更大的电流承受能力和更高效率。新推出的TO封装符合JEDEC标准H-PSOF(散热型塑料小外形...
SUSS MicroTec推出XBS300临时键合机      ( 上传日期: 12/12/11  )
SUSS MicroTec,半导体领域和相关市场领先的设备和工艺解决方案供应商,日前推出XBS300临时键合机。这是最新一代用于大规模生产的临时键合系统。该系统具有200mm和300mm晶圆片临时键合配置,适用...
赛灵思推出世界最大容量的 FPGA:Virtex®-7 2000T。这款包含 68 亿个晶体管的FPGA具有 1,954,560 个逻辑单元,容量相当于市场同类最大28nm FPGA 的两倍。这是赛灵思采用台积电 (TSMC) 28nm H...
恩智浦推出采用小型晶圆级CSP封装的最佳性能LDO      ( 上传日期: 20/10/11  )
新型LD6806系列LDO集极低噪声、低待机功耗和出色的ESD保护三大优点于一身
ST创新封装技术缩减天线耦合器尺寸      ( 上传日期: 8/10/11  )
横跨多重电子应用领域、全球半导体供应商意法半导体(ST)推出两款全新天线功率控制器晶片--CPL-WB-00D3和DCPL-WB-00D3...
全球领先的频率控制解决方案供应商Fox Electronics 现提供具有低电压和低耗电量的F300系列HCMOS振荡器产品,这些1V振荡器加入了待机功能,可将振荡器的电流消耗减小至5µA,从而提高功效......
SoC制程挑战日益严峻 ARM开始关注3D IC      ( 上传日期: 22/9/11  )
摩尔定律逐渐走到瓶颈的同时,为进一步透过先进制程持续缩小晶片尺寸与功耗,以满足驱动半导体产业持续发展的行动装置市场需求,技术挑战越来越大。毋须采用更先进制程、并可异质整合的三维晶片(...
IBM新型胶水实现芯片3D封装      ( 上传日期: 20/9/11  )
近日据国外媒体报道,IBM正在和以生产工业用胶带著名的3M公司联合研发一种新胶水,将多层硅片层堆叠起来,真正实现芯片的3D封装...
吉时利仪器公司发布了获得业界好评的吉时利测试环境(KTE)半导体测试软件的升级版。KTE V5.3是专为配合吉时利迄今为止最快、最经济有效的过程控制监控方案产品线S530参数测试系统设计的。关于KT...
金价飙升 铜键合工艺比重未来5年可能超过50%      ( 上传日期: 30/8/11  )
金价最近快速飙升,对于成本压力较大的消费性电子产品而言,黄金已不是“配用”的材料,这也促成封测业的铜键合工艺...
金价再创新高 半导体封测厂扩工艺降成本      ( 上传日期: 16/8/11  )
金价日前飙破每盎司1,800美元大关,最高达1,814.95美元,创下历史新高价。随着金价飙升,半导体厂对于铜线制程的需求也不断增温,封测厂将藉由铜打线封装制程降低成本,提高毛利率。
半导体制程微缩至28纳米 先进封装技术      ( 上传日期: 9/8/11  )
随着半导体制程微缩到28纳米,封测技术也跟着朝先进制程演进,日月光、矽品、京元电、力成、颀邦等一线大厂,皆加码布局3D IC及相对应的系统级封装(SiP)产能,包括矽穿孔(TSV)、铜柱凸块(Copper ...
台湾封测厂加快布局3D电路封装技术      ( 上传日期: 3/8/11  )
半导体制程微缩到40纳米以下后,3D封测技术在半导体产业链中的角色日趋重要,包括台积电、联电、日月光、硅品、京元电、力成、颀邦等一线大厂,已经开始着手布建3D IC及相对应的系统级封测(SiP)...
日前,德州仪器(TI)宣布PowerStack封装技术产品出货量已突破3000万套,该技术可为电源管理器件显著提高性能,降低功耗,并改进芯片密度...
晶圆键合技术:可为许多器件提供多种选择      ( 上传日期: 4/7/11  )
Yole Développement公司最近公布了一项技术研究和市场调研的报告――“永久性晶圆键合技术”,预测了到2016年前在该领域市场和技术的发展趋势。
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