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  封装技术
力成科技积极自内存封测业务往先进封装技术布局,继先前买下茂德厂房以作为实验工厂后,转投资公司聚成科技的新竹厂也在3月动土,预计2012年第3季装机试产。
Alchimer 对应3D 封装推出先进金属化制程      ( 上传日期: 30/6/11  )
新产品AquiVantage制程提供更佳的Interposer及Via Last金属化制程,省却CMP及黄光微影步骤,进而大幅降低晶片与机板间导线的制造成本
先进封装市场和技术的发展趋势      ( 上传日期: 30/6/11  )
器件制造商和晶圆代工厂一般是通过对传统的芯片工艺进行等比例缩小来提升器件的性能。然而,对最先进的器件而言,封装技术如今已经成为了它们发展的技术瓶颈。因此,众多公司目前正在先进封装技术...
封装技术的创新      ( 上传日期: 30/6/11  )
封装技术的创新:市场复苏, 加速发展
SPTS与CEA-Leti合作研发300mm TSV生产的新工艺      ( 上传日期: 29/6/11  )
CEA-Leti和SPP工艺技术系统(SPTS)公司一致同意在法国Grenoble的CEA-Leti 300mm工厂中开发先进的300mm 3D IC硅通孔TSV工艺。该协议明确了他们在3D TSV 工艺领域的合作,对当前使用的刻蚀和淀积工...
硅通孔集成Cu-Cu直接粘接法的界面性能      ( 上传日期: 29/6/11  )
我们开发了低温、无缺陷的Cu-Cu直接粘接处理方法,该方法能实现更高的界面粘结能力。各种处理参数下的Cu-Cu粘接法粘合能力与接缝线空隙的定量分析表明,粘结温度和粘接后热处理对粘接性能的影响最...
针对晶圆背覆涂层的新型突破性粘接技术      ( 上传日期: 29/6/11  )
为满足多层晶圆叠加应用的需要,Henkel公司设计了一款Ablestik WBC-8901UV产品,可用于如TSOP、MCP和FMC(闪存卡)封装。Ablestik WBC-8901UV的独特性是为芯片叠加工艺提供一套优越而经济的方案,...
3D封装技术的第二波浪潮:叠层封装PoP      ( 上传日期: 29/6/11  )
叠层封装(PoP)使3D封装技术的发展迎来了第二次浪潮,它的发展是为了满足对一种能以更高的效率进行封装的技术需求。叠层封装(PoP)能将具有相同外形的逻辑和存储芯片的封装体进行再集成,而不会产生...
每家公司在规划它们的产品时存在着两个主要的选择方向:一种方法是提高单一硅芯片上的集成度(即采用系统级芯片SOC),另一种方法是将许多已有的硅芯片单元集成整合在单一的封装结构体中(即系统...
新型SKiN 半导体封装技术      ( 上传日期: 28/6/11  )
赛米控开发出一种革命性的功率半导体封装技术,摒弃了接合线、焊接和导热涂层。新的SKiN技术采用挠性箔片和烧结连接,而非绑定线、焊接和导热涂层。
3D芯片堆叠技术之道与魔      ( 上传日期: 28/6/11  )
许多人都认为3D IC技术将是半导体技术界的又一次重大突破,但3DIC技术要想付诸实用还有许多问题需要克服... CNBeta编译 原文:chipworks
硅通孔TSV技术的工艺设备已经准备就绪      ( 上传日期: 28/6/11  )
当消费类电子产品正在不断地向更为复杂、紧凑以及节能方向发展时,应用硅通孔(TSV)这一先进技术可以满足用户在更快提供更小尺度、更多功能器件方面的需求。
根据统计,IC封测数量持续成长,其中又以覆晶封装和晶圆级封装成长力道最明显,主要系因应低成本、高容量和高效能的系统需求
JEDEC 发布《微电子封装及封盖检验标准》      ( 上传日期: 27/6/11  )
全球微电子产业的领导标准制定机构JEDEC 固态技术协会今天发布了《微电子封装及封盖检验标准》的重要更新版JESD9B。
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