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  设备与材料
用于结构性粘合的双固化粘合剂 DELO DUALBOND SJ2...      ( 上传日期: 28/10/17  )
用于结构性粘合的双固化粘合剂 DELO DUALBOND SJ2718
ALPHA® SnBiAg低温实芯焊丝      ( 上传日期: 8/10/17  )
ALPHA® SnBiAg低温实芯焊丝
KLA-Tencor公司针对7纳米以下的IC制造推出五款图案成型控制系统
罗杰斯发布HeatSORB热管理材料      ( 上传日期: 17/8/17  )
罗杰斯发布HeatSORB(TM)热管理材料
针对高级技术节点中钨的 CMP 后清洗剂      ( 上传日期: 31/5/17  )
针对高级技术节点中钨的 CMP 后清洗剂
环球仪器全自动化设备在SMT混合封装展强势登场      ( 上传日期: 9/5/17  )
环球仪器全自动化设备在SMT混合封装展强势登场
应用于LED照明和高级装配的先进有机硅技术      ( 上传日期: 4/5/17  )
道康宁将参加在曼谷同期举行的国际照明展和国际印刷电路板展,并将展出业内产品范围最广泛的高性能有机硅解决方案之一
UnitySC新型纳米形貌量测平台突破光学测量界      ( 上传日期: 28/3/17  )
UNITYSC新型纳米形貌量测平台突破光学测量界限
Entegris 推出全面去除金属离子的 Purasol™...      ( 上传日期: 23/3/17  )
Entegris 推出全面去除金属离子的 Purasol™ 溶剂纯化器
KLA-Tencor为尖端集成电路器件技术推出全新量测系统
EV集团推出全新掩模对准光刻技术 突破速度和精度极限
道康宁®VE-6001新型UV光学粘合硅胶      ( 上传日期: 9/3/17  )
道康宁®VE-6001新型UV光学粘合硅胶
道康宁新推出五种高性能光学有机硅封装胶      ( 上传日期: 28/2/17  )
道康宁新推出五种高性能光学有机硅封装胶
可以用于半导体行业的测压胶片      ( 上传日期: 16/2/17  )
可以用于半导体行业的测压胶片
在保持化学品纯度的同时减少半导体含氟聚合物流体处理系统中的静电放电
2016年半导体材料领域十大突破      ( 上传日期: 13/1/17  )
2016年半导体材料领域十大突破
用于精密细微结构的新型电子粘合剂      ( 上传日期: 28/12/16  )
用于精密细微结构的新型电子粘合剂
斯坦福工程师发现更加节能的新型存储器技术      ( 上传日期: 21/12/16  )
斯坦福工程师发现更加节能的新型存储器技术
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