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KLA-Tencor™推出新型 Surfscan® SP3 缺...      ( 上传日期: 13/7/11  )
7月11日,KLA-Tencor CorporationTM (NASDAQ: KLAC) 宣布推出新一代的 Surfscan® 系列晶圆缺陷与表面质量检测系统—— Surfscan SP3。
锐德热力系统现已在现场成功安装 1000 余个 VisionX 对流回流系统。每个系统均采用了公司创新的热分解技术,从而将维护成本节省 50 %以上
杜邦/帝人薄膜(DuPont / Teijin Films)进行的独立研究已经清楚地表明,接触式清洁比传统的真空除尘系统更高效 – 清洁效果平均改善30%!
200mm硅晶圆制造的自动化技术机遇      ( 上传日期: 29/6/11  )
半导体制造业正面临着不断变化着的商业需求,需要在新产品及其设计上有所创新,以满足业界对硅片制造越来越严格的要求。从总体上来说,200mm的硅晶圆厂,包括中国目前在建的新工厂在内,都还没有...
OE-6370系列光学封装胶       ( 上传日期: 28/6/11  )
道康宁 OE-6370系列光学封装胶进一步扩充了LED专用的双组分甲基硅橡胶封装材料的产品线。OE-6370M专为气压式点胶设计,粘性低,使用寿命长;OE-6370HF专为自动注塑而开发,粘性高,固化速度快。 ...
GT Solar推出ASF100先进蓝宝石生长系统      ( 上传日期: 28/6/11  )
ASF™100先进蓝宝石生长系统采用与之前款式生长系统同样大小的容器,但是可以生成重达100公斤的更大蓝宝石晶锭,因而能提高蓝宝石材料的产量。
新型WS3880晶圆扫描检查系统       ( 上传日期: 28/6/11  )
WS3880晶圆扫描系统设计用于最快、最精准的综合检查和测量解决方案,实现快速开发先进封装应用。
创新的Reflexion GT CMP系统       ( 上传日期: 28/6/11  )
应用材料公司宣布其成功的Applied Reflexion® GT CMP系统工艺已经扩展,增加钨薄膜平坦化工艺。该CMP工艺对于制造先进的动态随机存储器(DRAM)、NAND闪存和逻辑器件的晶体管触点和通孔至关重...
逻辑芯片代工厂的新型在线缺陷改善策略      ( 上传日期: 28/6/11  )
我们发现,一种新型的窄带缺陷检测系统Puma9130在 130 纳米、90 纳米和 65 纳米逻辑芯片后道(BEOL)缺陷检测方面具有显著的工艺控制优势。本文将说明其是如何改善基准缺陷水平(baseline directivi...
中国即将成为MOCVD设备累计装置量第一大国      ( 上传日期: 28/6/11  )
2012年中国即将成为MOCVD设备累计装置量全球第一大国
VISIONPAD™ 6000和VISIONPAD™ 5200,进一步拓展了陶氏在为客户提供改进技术以实现在高端制程上研磨和在现有制程上提高生产力的应用特殊型解决方案方面的能力。
SESUB-集成技术的新境界      ( 上传日期: 27/6/11  )
TDK-EPC最新推出一款基于SESUB(源自TDK的嵌入式硅基板)的划时代新型集成技术。与以往的技术相比,SESUB不仅可集成被动电子元器件,如电容器、电感器、压敏电阻器或SAW和BAW滤波器,而且能集成半...
Mattson Technology推出光阻干式剥离系统      ( 上传日期: 27/6/11  )
SUPREMA XP5进一步加强了Mattson在剥离生产的领导地位。
KLA-Tencor推出ICOS® CI-T620 封装组件检测仪...      ( 上传日期: 27/6/11  )
CI-T620 是一款全自动的集成电路(IC) 封装 3D尺寸与封装质量光学检测仪,采用两个顺序工作的胶带机,几乎无需人工干预,因而可大大提高产量。
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