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ISSCC 2018展示IC设计的国际最新成果和发展趋势      ( 上传日期: 20/11/17  )
ISSCC 2018展示IC设计的国际最新成果和发展趋势
中国IC设计业快速发展,拥抱美好明天      ( 上传日期: 20/11/17  )
中国IC设计业拥抱美好明天
新型3GPP无线电技术开发的5G库      ( 上传日期: 17/11/17  )
新型3GPP无线电技术开发的5G库
艾迈斯半导体与宁波舜宇光电信息有限公司达成合作
32GB NVDIMM 推进持久性存储器      ( 上传日期: 15/11/17  )
32GB NVDIMM 推进持久性存储器
突破性传感器设计旨在取消智能手机Home键,实现全面屏设计
大势所趋,大数据驱动智能制造发展      ( 上传日期: 10/11/17  )
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中芯国际联手Invensas推出DBI技术平台      ( 上传日期: 10/11/17  )
中芯国际联手Invensas推出DBI技术平台
博通拟斥资1000亿美元收购高通 半导体史上最大并购
AI与人的判断结合将帮助公司赢得未来的人才争夺战
第三代半导体材料检测平台在保定市落地      ( 上传日期: 7/11/17  )
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奥林巴斯发布新一代3D测量激光显微镜OLS5000      ( 上传日期: 3/11/17  )
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优化图像传感器平台以应对汽车在最具挑战性拍摄场景的要求
R-Car D3 SoC将3D图形仪表盘普及至入门级车
成都捷翼电子推出OTFT柔性显示新技術      ( 上传日期: 3/11/17  )
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第十四届中国国际半导体照明论坛暨 2017 国际第三代半导体论坛在京盛大开幕
陶氏高性能涂料材料项目获四川省政府工业发展资金奖励
基于95纳米OTP工艺平台的首颗MCU开发成功      ( 上传日期: 31/10/17  )
物联网生态多点开花,对低功耗的要求也愈发严苛,华虹半导体顺时而造,推出绿色低功耗95纳米CE 5V OTP MCU工艺平台。该工艺平台是专为物联网MCU应用量身打造的最佳晶圆代工解决方案之一,更是华虹...
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