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英特尔与三星互抢晶圆代工市场 竞争日益激烈      ( 上传日期: 28/6/11  )
下半年晶圆代工市场旺季不旺,半导体两大巨擘英特尔、三星却在此刻开始争取晶圆代工订单。据设备业者透露,英特尔已经开始与联发科、高通等一线IC设计业者接洽代工事宜...
友达成为全球首家获ISO 50001验证制造厂房      ( 上传日期: 28/6/11  )
国际标准组织ISO于本月15日公告ISO 50001能源管理系统的IS正式版本后,友达光电6月23日宣布其位于台湾中部科学园区之8.5代厂房通过ISO 50001能源管理系统验证,成为全球第一家取得验证的制造厂房...
传台积电2012年将代工苹果A6芯片      ( 上传日期: 28/6/11  )
据国外媒体报道,最近有市场传言称,明年从A6芯片开始,苹果将减少与三星的合作,届时将把其定制的ARM芯片代工业务交给一家新的芯片制造商。
ST成功开发全新片上实验室应用VereFoodborne       ( 上传日期: 28/6/11  )
分子检测技术供应商Veredus Laboratories与技术合作伙伴意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)携手宣布成功开发全新的片上实验室(Lab-on-Chip)应用VereFoodborne,并已顺利将其推广至市场。
英特尔与微软携手开发新平台 增强其竞争力      ( 上传日期: 28/6/11  )
据外电报道,业界消息人士透露,英特尔与微软正连手开发新的Wintel 平板计算机作业平台,这将使iPad 对手明年可推出的产品,不再只限于ARM 芯片结合Google Android 的作业平台,可望提高与苹果竞...
据本周四纽约州当地的某媒体援引工会官员的话爆料称,GlobalFoundries可能正悄悄在纽约州兴建另外一所新的芯片厂(或至少是对Fab8芯片厂的规模进行超出原计划的扩建)。据这位官员称:“我们听说...
大陆IC设计十二五产值将突破700亿元      ( 上传日期: 27/6/11  )
大陆IC设计产业在十一五规画期间持续2000年以来的蓬勃发展,产值自2005年低点成长超过2倍至383亿元水准,其中,随十五规画期间国发(2000)18号文颁布引领的市场资金、人力资源持续转进,俨然成为大...
GT Solar完成蓝宝石生产工厂扩建      ( 上传日期: 27/6/11  )
GT Solar庆祝位于马萨诸塞州塞勒姆(Salem)的最先进蓝宝石工厂在扩建后隆重开业
同方微电子成功采用华虹NEC 0.13微米嵌入式工艺开发出双界面银行IC卡产品
2011华南国际电子组装及包装技术展八月开启      ( 上传日期: 27/6/11  )
2011年8月30日,深圳会展中心又将迎来一年一度的中国电子组装及包装行业盛会——“2011华南国际电子组装及包装技术展览会”(ATE China 2011)
凤凰光伏6.18准单晶产品进入量产阶段      ( 上传日期: 27/6/11  )
凤凰光伏6.18准单晶产品进入量产阶段
传AMD或将停止开发闪龙(Sempron)系列芯片      ( 上传日期: 27/6/11  )
据国外媒体报道,据市场传言称,AMD打算停止开发闪龙(Sempron)系列芯片,它在5月份发布的闪龙芯片可能是这个产品系列的最后一款产品。
东芝旗下半导体公司与存储产品公司将合并      ( 上传日期: 27/6/11  )
东芝公司近日宣布7月1日将正式把旗下的半导体公司和存储产品公司两家子公司合并为一家新的半导体-存储产品子公司...
SWID与Newport Beach展开合作 制造其射频IC产品      ( 上传日期: 27/6/11  )
南集成电路设计有限公司(SWID)是一家本土无晶圆IC设计公司。最近该公司选择在美国加州纽波特比奇(Newport Beach)进行代工生产,利用其锗硅BiCMOS工艺技术来制造该公司的射频IC产品。
NEC将帮助台湾建设地震海啸紧急速报系统      ( 上传日期: 27/6/11  )
由日本研发的紧急地震速报系统不久将跨海设置到台湾。台湾中央气象局已花4亿2000万台币委托NEC设计并设置海底地震海啸仪。NEC将于2011年7月交货,台湾中央气象局将于2011年10月开通服务。
第十届洁净室研讨会暨产品展示会拉开序幕      ( 上传日期: 24/6/11  )
生物科技与制药是近年来各国研究开发的重点,是新世纪优先发展的战略性产业,正处于大规模产业化的进程当中;中国政府也尤为重视,并把它列为新兴战略产业之首。
 据NomuraEquityResearch市调公司的分析师分析,最近Globalfoundries公司高层异动事件与Globalfoundries32nm制程芯片良率表现不佳,以及未能充分拓展Globalfoundries德累斯顿芯片厂的代工业务不...
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)与CMP(Circuits Multi Projets®)携手宣布,大专院校、研究实验室及企业可通过CMP提供的芯片中介服务使用意法半导体的2...
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