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  制造工艺
半导体集成电路行业中工艺控制的第9条基本真理
半导体集成产业工艺控制的十个基本法则(八)      ( 上传日期: 18/8/15  )
当转向下一个设计规则时,检测和量测工程师可能会备感压力。正如晶圆厂内任何其他事物一样,随着设计规则缩小并引入新的工艺,工艺控制通常会因此变得更加复杂。
半导体集成电路产业工艺控制的十个根本法则(七)
联华电子TSV技术进入量产阶段       ( 上传日期: 22/7/15  )
联华电子TSV技术进入量产阶段
应用材料公司推出面向3D设备的高性能ALD技术      ( 上传日期: 14/7/15  )
应用材料公司推出面向3D设备的高性能原子层沉积(ALD)技术
10nm制程可望进一步降低芯片成本      ( 上传日期: 24/6/15  )
10nm制程可望进一步降低芯片成本
半导体集成电路产业工艺控制的十个根本法则(六)
向 Epi 和 CVD 输送新的液态金属有机物前体产品      ( 上传日期: 11/6/15  )
本文将讨论对于液态前体而言最为常用的输送设置,并介绍中央输送系统。我们将实现把液态前体作为精准控制成分的蒸汽,从中央输送系统输送到 Epi/Dep 设备。作为可行性证明,我们使用四氯化锡作为...
软错误是如何损坏重要信息的?      ( 上传日期: 11/6/15  )
软错误是如何损坏重要信息的?
半导体集成电路产业工艺控制的第五个根本法则
PoP/BGA焊接中氮气保护气氛的应用      ( 上传日期: 25/3/15  )
本文从元件、印制板设计、工艺、材料等方面对焊点缺陷进行研究。采用菊花链元件,与对应的印制板焊接完成后,用元件的通断判断焊点质量的好坏,着重焊接质量的宏观数据统计和分析。由于采用的是P...
高深宽比硅通孔的SAPS兆声波清洗技术研究      ( 上传日期: 25/3/15  )
TSV(Through Silicon Via,硅通孔)是三维系统集成的关键技术和发展趋势,目前向着高深宽比方向发展。硅通孔刻蚀后的清洗是目前制造工艺的关键技术难点之一。本文针对TSV刻蚀的工艺特点,TSV结构...
半导体集成电路产业工艺控制的十个根本法则(四)
盛美无应力抛光技术克服Cu/low-k互联结构平坦...      ( 上传日期: 16/3/15  )
随着半导体集成电路产业的飞速发展,为了克服随着技术节点减小带来的阻容迟滞(RC Delay),铜低k / 超低k 介质互连结构被引入半导体工业中。因为低k / 超低k 介质材料脆弱的机械性能,阻碍其被广...
为什么智能蓝牙在工业应用中意义重大      ( 上传日期: 12/2/15  )
智能蓝牙(Bluetooth Smart)将在无线互联的未来发展中扮演至关重要的角色,其影响并不仅仅局限于普通的消费者,在工业环境中也同样会发挥巨大的作用。
集成电路产业工艺控制的十个根本法则(三)      ( 上传日期: 11/2/15  )
半导体集成电路产业工艺控制的十个根本法则之三
集成电路产业工艺控制的十个根本法则(二)      ( 上传日期: 15/1/15  )
集成电路产业工艺控制的十个根本法则(二) 采样问题:半导体产业工艺控制的一个根本法则
盛美适用于TSV制程的湿法清洗技术及应用      ( 上传日期: 8/1/15  )
为了满足超大规模集成电路(VLSI)发展的需要,TSV (硅通孔Through Silicon Via)技术成为实现三维晶片(3D IC)关键制程的重要途径,而追求高性价比的TSV工艺的驱动力也使得等比缩小硅通孔尺寸并采...
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